電子產品熱管理考驗多 石墨烯散熱方案解決燙手山芋
科技發展日新月異,現今電子設備趨向輕量薄型化,內部電子元件則越趨向於精密複雜,不僅內部元件散熱難度隨之提高,還須兼顧元件之間的電氣特性以避免短路,尤其發熱問題關係到產品的壽命以及其發揮效能所需的能量多寡。有鑑於此,輕薄短小的電子產品亟需更佳的散熱機制來解決所產生的高熱問題。  
根據The Market for Thermal Management Technologies報告,熱管理產品在全球市場的市值預估可由2015年的107億美元成長至2021年的147億美元,年複合成長率(CAGR)為5.6%,不僅顯示熱管理是一重要產業,也代表市場上對熱管理產品的殷切需求。  
 
電子系統散熱挑戰日益艱鉅  
 
石墨烯具有優異的熱傳導特性,且熱輻射係數超過0.95,因此無論就導熱、散熱或熱管理的角度來看,從電子元件、零組件到LED,石墨烯若能提供符合設計需求的產品型態,則可有效改善現行散熱產品的效能。圖1所示為現階段可應用於當前產業的石墨烯產品類型。
 
目前業界解決電子元件或是LED元件散熱問題的方法可分為主動式散熱和被動式散熱。主動式散熱包含風扇強制散熱和電磁噴流散熱,其中風扇強制散熱顧名思義就是藉由風扇產生強力的空氣對流,將熱空氣導出熱源或燈具本體之外來進行散熱,使用風扇強制散熱可以藉由調控風扇轉速而有效的將熱排出,電腦或伺服器等電子產品若機構空間充足,大都以風扇進行強制散熱,不僅成本低廉且是相當有效的散熱方式。  
 
被動式散熱則包含自然對流散熱與迴路熱管散熱,其中自然對流散熱是透過散熱器,例如散熱鰭片、燈具燈殼、系統電路板等和空氣進行直接接觸,散熱器周邊的空氣因吸收熱量成為熱空氣,接著熱空氣上升,冷空氣下降,自然就會帶動空氣產生對流,達到散熱的效果。對於機構空間有限的電子產品,如手機或平板電腦,乃至於LED燈源等不適合加裝風扇的產品,大多採用此種散熱方式。然而,此種方式的熱交換驅動力僅來自熱源與周圍空氣之溫差,加大接觸面積才能提高散熱效果。  
 
隨著處理器的運作頻率不斷提高與高功率LED產品的推出,越來越多的廢熱需有更大的散熱表面積,然而採用自然對流方式的產品就是著眼於在有限空間之下提高散熱表面積,此法無異是有違初衷,而且散熱鰭片的材質雖然常選用熱傳導係數較高的鋁和銅等金屬材料,但是金屬的高熱傳導性只能有效將熱源的熱經由單一的點擴散到金屬面,降溫的機制仍然要靠金屬表面與空氣之間的溫度差以自然熱對流的形式發散,且一般金屬表面的熱輻射係數偏低,表面熱散能力相對不足,不利於以自然散熱為主的散熱模組。要進一步增加散熱效果,須提高熱輻射效率。  
 
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什麽是散熱片:散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為“被動性散熱組件”,以導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅,銀則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。
如何在鋁盒上鑽洞:只需要去五金行找0.3cm的自攻螺絲即可須注意的是鋁盒要鑽洞之前要用木頭或其他東西墊在鋁盒內喔以免過度施力造成鋁盒變形